■ 电路板打样开料尺寸
①最大PANEL尺寸：530*622mm  (喷锡板：450*622mm/MAX。收到设备才能的限制)
②六层板以上的板留意经纬度（必需相同）的问题，容易形成压合不良。
③多层板预留板边的尺寸（8—10 四层板  10—15 六层以上 mm）
④常用含铜芯板（0.2—3.2 mm以0.1mm弧度）不含铜芯板（0.05—1.75mm以**弧度）

• 内/外层

正片
①0.03mm(Hoz)补偿   铜厚增加 1oz 补偿加大 0.025mm
②焊环宽度请求 Hoz via 0.15mm pth 0.18 (极限 0.13  0.16)
               1 oz via 0.17mm pth 0.20 (极限 0.15  0.18)
               2 oz via 0.19mm pth 0.22 (极限 0.17  0.20)
铜厚增加 1oz 补偿加大 0.02mm
③掏铜：保证最小线距：0.15mm  外形到铜0.4mm （到PAD 与line 0.3mm）
        孔到铜：0.250mm  line:0.15mm pad:0.2mm  四层板
        孔到铜：0.250mm  line:0.18mm pad:0.2mm  六层板以上
        掏铜过程中产生的铜丝必需肃清，铜皮小空泛同样需求填充。
 无环pth 与NPth 孔需掏铜 0.2mm 单边，无方法保证间距则制造二钻。
④削PAD 保证最小线距：0.15mm  孔到PAD的间隔保证：0.1mm
     PAD—PAD 阻焊开窗  保证最小间距 260um 外层
⑤蚀刻字请求：宽 0.2mm  高 1.0mm  间距 0.1mm  Hoz
宽 0.22mm  高 1.2mm  间距 0.12mm  1oz
宽 0.25mm  高 1.5mm  间距 0.15mm  2oz
⑥V—OUT 掏铜：单边 0.2mm （极限 0.15mm）
⑦标志与周期  外层

• 压合

①单双面板 开料板厚按完成板厚-0.1mm
  多层     压合板厚按完成板厚-0.1mm
②需在内层增加 靶孔 （不对称的）；压合构造需求对称放置 PP

• 钻孔

①0.15—6.36 mm  极限钻嘴大小     孔间距保证  0.3mm
②槽孔构造：线  槽刀：0.5—2.0  mm
③大于6.35mm 的孔运用破孔处置（办法）
④塞孔钻带：将需求塞孔的孔加大0.1mm 单边

• 阻焊

①阻焊开窗单边： Hoz  0.075mm 1oz  0.05mm 2oz  0.03mm BGA 0.05mm/0.05mm Hoz
        盖线位： Hoz—1oz 0.075mm (单片保证 0.03mm)  2oz 以上保证： 0.05mm
②阻焊开窗在铜皮里面则与线路PAD一样，一半在铜皮一半基材 单边： 0.05mm
③无环PTH与NPTH开窗 保证单边：0.1mm VIA开窗 保证：0.05mm
④绿油桥  0.1mm Hoz   0.12mm 1oz
⑤锣槽开窗保证单边 0.2mm

• 字符

①字宽与字高：0.13mm 与 0.8mm
②字符距阻焊开窗 0.1mm  距PAD 0.15mm
③取出掏掉之后的细丝