制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量缘由要归咎于覆铜层压板的资料。在实践制造过程中呈现质量问题时，常常是由于基板资料成为问题的缘由。以至是一份经认真写成并已实在执行的层压板技术标准中，也没有规则出为肯定层压板是招致消费工艺出问题的缘由所必需停止的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的办法。一旦遇到层压板问题，就应当思索增订到层压资料标准中去。通常假如不停止这种技术标准的充实工作，那就会形成不时地产生质质变化，并随之招致产品报废。通常，出于层压板质质变化而产生的资料问题，是发作在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记载，使之可以在加工场所辨别出特定的压制负荷或资料批次。于是就常常发作这样的状况：印制电路板在不时地消费出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而糜费了大量劳动和昂贵的元件。假如装料批号立刻可查知、层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，假如用户不能提供与层压板制造者的质量控制系统坚持连续性，这样就会运用户自身长期遭受损失。下面引见在印制电路板制造过程中，与基板资料有关的普通问题。

一.外表问题 现意味兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些局部不能蚀刻掉，以及某些局部不能锡焊。 可采用的检查办法：通常用水在板外表构成可看见的水纹停止目视检查，或用紫外线灯映照检查，用紫外灯映照铜箔可发如今铜箔上能否有树脂。

可能的缘由： 1.由于脱模薄膜形成的十分致密和润滑的外表、致使未覆铜外表过份光亮。
2.通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。
3.铜箔上的针孔，形成树脂流出，并积存在铜箔外表上，这通常呈现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上，或环境问题形成有树脂粉末在铜箔外表经过层压。
4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔外表上。
5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗办法。
6.由于操作不当，有很多指纹或油垢。
7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。
处理方法： 1.倡议层压板制造商运用织物状薄膜或其它脱模资料。
2.和层压板制造商联络，运用机械或化学的消弭办法。
3.和层压板制造商联络，检验不合格的每批铜箔；讨取除去树脂所扒荐的处理方法，改善制造环境。
4.向层压板制造商讨取除去的办法。常通引荐运用盐酸，接着用机械办法除去。
5.在层压板制造停止任何改动前，同层压板制造商配合，并规则用户的实验项目。
6.教育一切工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清的确层压板在运输中能否有适宜的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，留意保证没有人正在运用含有硅酮的洗濯剂时去接触铜箔，保证设备状态良好。
7.在镀前或图形转印工艺前对一切层压板去油。

二.外观问题
现意味兆：层压板颜色明显不同、外表颜色不同、外表或内层有污斑、层压板外表上有各种颜色的薄层 可采用的检查办法：目视。

可能的缘由：
1.玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的外表上有白色布纹或白点。
2.经工艺加工后，外表呈现白斑或显露玻璃布更多了。
3.经工艺加工后，特别是在锡焊后，外表上有一薄层白色膜，这标明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。
4.基材的颜色变化超出了可能承受的外观请求。
5.由于层压板过热或受某些药水浓渡过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕色斑纹。
处理方法：
1.在极个别状况下，是由于外表短少树脂，显显露玻璃布，这在今天是稀有的。更经常看到的是外表上的微小起泡或小的白色空穴。这是由于玻璃布外表涂覆层和树脂系统反响所形成的。显露很多玻璃布的板子，在湿度增加时，外表电阻率降落。 但是具有微小起泡或小鼓泡的板子则通常不降落。严厉地说，这只是一个外貌问题同层压板制造者打交道，防止再发作这样的问题；并肯定微小起泡可承受的内部规范。
2.经工艺加工后显露玻璃布的绝大局部状况是由于溶剂浸蚀，去除了一些外表树脂。与层压板制造者一同检验一切的溶剂和镀液，特别是层压板在每种溶液中的时间和温度保证它们适用于所用的层压板。在可能状况下依照层压板制造者引荐的条件加工。
3.与层压板制造商一同检验，保证所用的助焊剂是适用于所用的板材。考证可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程，在可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程，在可能状况下，尽可能运用去除了矿物质的水。
4.与层压板制造商联络，保证层压板的任何主要组成或树脂（它们对颜色有影响）在作出改动前为用户所认可。有时过量的铜合金转移会影颜色。与层压板制造商打交道，肯定可承受的外观范围。
5.检查浸焊操作，焊料温度和在焊料槽中的停时间。也检查在印制板上的发热元件或整个印制板的环境温度。假设后者超出了所用层压板允许温度的上限，基板会产生棕色。受某些药水浓渡过高时间过长浸泡的板材在后工艺加热考板时才表现出来，检查控制药水浓度及时间。

三.机械加工问题
现意味兆：冲制、剪切、钻孔加工质量不分歧，镀层分离力差或在金属化孔中镀层良莠不齐。 检查办法：对来料检查，实验各种关键的机械加工操作，并把层压板来料经孔金属化工艺后，停止常规分析。

可能的缘由： 1.资料固化、树脂含量、或增塑剂改动，会影响资料的钻孔、冲制和剪切质量。
2.钻孔、冲制或剪切工艺差，使得消费质量差或不分歧。
3.冲制或钻孔前预热周期时间太长，有时会影响层压板的加工。
4.资料的老化，主要是酚醛资料，有时招致资料中增塑剂跑掉、使得资料比平常更脆。

处理方法： 1.与层压板制造者联络，确立模似关键机械加工性能请求的实验。不应运用消费模具作实验，否则消费模具的磨损和变化会影响实验结果。在任何机械加工性能变化的问题中，只要问题是同资料批号变化同时发作的时分，才干疑心层压板质量有问题。
2.参阅关于各品种型层压板的制造引荐阐明。与层压板制造商联络，弄清每一种级别层压板的特定钻速、进给、钻头和冲温度。要记住：每一个制造厂家运用不同的树脂和基材的混合物，其引荐阐明会各不相同。
3.当心地预热层压板，务必找出任何过热区，例如在加热灯下的过热区。当加热资料时，应恪守先进先出的准绳。
4.与层压板制造商者一同检验，获得资料的老化特性数据。周转库存，使得库存通常是重生产的板材。务必查出在仓库储存中可能产生的过热。

四.翘曲和扭曲问题
现意味兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
检查办法：用浮焊实验，有可能停止来料检验。用45度倾斜锡焊实验特别有效。

可能的缘由：
1.在收货时或在锯料和剪料后，资料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板构造不平衡所惹起的。
2.翘曲也能够是由于资料储存不当而惹起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。
3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计惹起了铜应力或热应力。
4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会惹起翘曲。
5.在工艺加工过程或锡焊过程中，资料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材玻璃布构造的应力而惹起的。
处理方法：
1.矫直资料或在烘箱中释放应力，依照层压板制造者引荐的倾斜角和板材加热温度停止切断操作。同层压板制造商联络，保证不用构造不平衡的基材。
2.把资料平放储存在装货纸板箱中或者把资料斜放平躺在货架上。通常资料放置时应和空中成60度角或更小。
3.和层压板制造商联络，防止两面覆的铜箔不相等。剖析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积惹起的部分应力。把印制板重新设计，使元件和铜面积均衡。有时把印制板一面的大局部导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热收缩不相等而惹起扭曲，只需可能，应防止这种布线。
4.在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必需用夹具夹住。在某些状况中，重的元件必需用特殊的夹具或用固定物平衡。
5.与层压板制造者联络，采用任何所引荐的后固化措施。在某些状况下，层压板制造商会引荐另一种层压板用在更为严厉或特殊的用处中。

五. 层压板起白点或分层
现意味兆：白点或布纹呈现在外表上或资料里；既可在部分呈现，也会在大面积上呈现。 检查办法：恰当的浮焊实验。

可能的缘由：
1.在锡焊时，大面积起泡是由于压进资料中的湿气和挥发物惹起的。机械加工不良也是个缘由，由于会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺加工中吸收水份。
2.在锡焊时产生白色布纹或白点，这是由于层压板构造不平衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。
3.在锡焊操作中显露纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故，特别是含氯的溶剂，可使树脂软化所致。
4.基材受热时，固定得很紧的大元牛或衔接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的四周起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力，挠曲或弯曲也会起白点，
处理方法：
1.通知层压板制造商，查出了有这样问题的一批层压板。关于一切板材运用所引荐的机械加工办法。
2.与层压板制造商联络，以获得关于在浸焊前印制板如何释放应力的阐明。在高湿下将印制析板储存一段时间后会吸收过量的湿气，这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热，以减少热冲击，会有助于处理这两个问题（参阅关于多层资料，储存的印制电路板的吸湿数据）。
3.与层压板制造商联络，以取得最适合溶剂和应用时间的长短。当基材改动时，要考证一切的湿法加工工艺，特别是溶剂。
4.在波峰焊或手工焊操作中，松开紧固的接线终端，并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核对机械加工操作正确性，特别是冲制操作，以保证起白点并是由于操作不当而惹起的轻度分层。保证板材用夹具恰当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂肃清剂中骤冷。

六. 粘合强度问题
现意味兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。
检查办法：在进料检验时，停止充沛地测试，并认真地控制一切的湿法加工工艺过程。

可能的缘由：
1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力惹起的。
2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘局部脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。
3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温渡过高惹起的。有时也由于层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，形成焊盘或导线脱离。
4.有时印制板的设计布线会惹起焊盘或导线在相同的中央脱离。
5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会惹起焊盘脱离。
处理方法：
1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完好清单，包括每一步的处置时间和温度。剖析电镀工序能否发作了铜应力和过度的热冲击。
2.实在恪守推存的机械加工办法。对金属化孔经常分析，能控制这个问题。
3.大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员请求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发作脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大约是由于运用瓦数不当的电铬铁，以及未能停止专业的工艺培训所致。如今有些层压板制造商，为严厉的锡焊运用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。
4.假如印制板的设计布线惹起的脱离，发作在每一块板上相同的中央；那么这种印制板必需重新设计。通常，这确实发作在厚铜箔或导线拐直角的中央。有时，长导线也会发作这样的现象；这是由于热收缩系数不同的缘故。
5.在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁认真锡焊，这与元件浸焊相比，基板资料受热的持续时间要短。

七. 各种锡焊问题
现意味兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查办法：浸焊前和浸焊后对孔停止经常分析，以发现铜受应力的中央，此外，对原资料实行进料检验。

可能的缘由：
1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多状况中，镀得不良，接着在锡焊操作过程中发作收缩，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。假如这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层遮盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱逐出来，这就会产生喷口或爆破孔。
处理方法： 1.尽力消弭铜应力。层压板在z轴或厚度方向的收缩通常和资料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以取得z轴收缩较小的资料的倡议。

八.尺寸过度变化问题
现意味兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。
检查办法：在加工过程中充沛停止质量控制。

可能的缘由：
1.对纸基资料的结构纹理方向未予留意，顺向收缩大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。
2.层压板中的部分应力假如没释放出来，在加工过程中，有时会惹起不规则的尺寸变化。
处理方法：
1.吩咐全体消费人员经常依相同的结构纹理方向对板材下料。假如尺寸变化超出允许范围，可思索改用基材。
2.与层压板制造商 者联络，以取得关于在加工前如何释放资料应力的倡议。
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